DIPdual inline packageto封装与dip区别的简称to封装与dip区别，一般称“双列直插”SOICsmall outline integrated circuit的简称to封装与dip区别，也称SOPTO常见三极管三端稳压块等封装to封装与dip区别，如TO220，TO22等等 PLCCplastic leaded chip carrier的简称。
22 封装类型代码 除to封装与dip区别了尺寸，电阻的封装类型也有特定的代码标识例如SMDSurface Mount Device表面贴装封装类型DIPDual Inline Package双列直插封装类型，常用于插件电阻TOTransistor Outline适用于具有脚本封装的电阻，例如功率电阻器23 封装标准 不同国家和地区可能会使用不。
常见的直插式封装如双列直插式封装DIP，晶体管外形封装TO，插针网格阵列封装PGA等典型的表面贴装式如晶体管外形封装DPAK，小外形晶体管封装SOT，小外形封装SOP，方形扁平封装QFP，塑封有引线芯片载体PLCC等电脑主板一般不采用直插式封装的MOSFET，本文不讨论直插式封装的MOSFET一般来说，“芯片。
TO封装使用背面散热垫板，适合大电流输出，可通过PCB散热DIP常见于中小规模集成电路，适合PCB穿孔焊接，但体积较大SOPDIP的缩小版，引脚间距减小，有多种规格，如SOP8SOP16等，更适合高密度布局SOJ通过弯曲引脚来节省空间，适用于对封装尺寸有较高要求的场景PLCC塑料有引线芯片载体。
陶瓷封装的DIP含玻璃密封的别称5flipchip 倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接6FPflat package扁平封装表面贴装型封装之一QFP 或SOP见QFP 和SOP的别称7Hwith heat sink表示带散热器的标记。
应该是TOSP和DIP，是2种封装形式 芯片封装流行的还是双列直插封装，简称DIPDual lnline PackageDIP封装在当时具有适合PCB印刷电路板的穿孔安装，具有比TO型封装易于对PCB布线以及操作较为方便等一些特点，其封装的结构形式也很多，包括多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP。
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